- 产品描述
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核心控制模块 (MCU/DSP/FPGA)
a）高性能MCU：ARM Cortex-M4/M7/M33；
b）专用运动控制MCU/DSP：TI C2000系列；
c）外设优化：PWM、ADC、编码器接口、通讯接口等驱动功率模块
a）功率驱动：功率器件、栅极驱动器、电流采样……；
b）电源管理：宽电压输入范围、EMI、反接保护……；
c）传感与信号调理：编码器、温度、惯导等传感器；
d）通讯接口：EtherCAT、CAN、RS485，隔离。开放式软件架构
a）实时操作系统RTOS；
b）任务划分与优先级、FOC、高级控制算法；
c）基于ARM架构的编译、调试软件环境。高集成软硬件智能一体化
a）深度协同：硬件设计 (功率、EMC、散热) 与软件设计 (实时性、算法) 必须紧密配合；
b）性能与成本平衡：根据目标选择最合适的方案；
c）可靠性与安全至上：完善的故障诊断与处置策略机制。
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研发地址：江苏省无锡市滨湖区恒华科技园1号楼5楼
工厂地址：江苏省江阴临港经济开发区
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